华为的“B计划”

核心提示:来源:21财闻汇(jiaou21cbh)作者:倪雨晴(来自21Tech团队)编辑:刘雪莹 5月17日,一封华为海思总裁的信件激起了千层浪。 文章字句饱含深情:“多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲...

来源:21财闻汇(jiaou21cbh)

作者:倪雨晴(来自21Tech团队)

编辑:刘雪莹

 

 

5月17日,一封华为海思总裁的信件激起了千层浪。

 

文章字句饱含深情:“多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造’备胎’。

 

这些“备胎”,就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是,华为海思总裁何庭波还在文中表示:“今天是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转正’。”

 面对5月16日美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”,这也是华为的应对措施之一。因为如果没有美国政府的许可,华为无法向美国企业购买元器件等产品。

华为核心供应链是否会受到冲击?

 

对此,华为发表声明:“这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。同时,华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。”

 

同时,多位半导体产业链人士告诉21财闻汇记者,华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来,华为就有所准备,提前做好库存来应对今年的挑战,备胎策略也能为华为抵御部分风险。

 

海思到底有多强?

 

提起海思,或许不少人感到陌生,它是隐藏在华为背后的半导体子公司,承载着华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立,主攻消费电子芯片,从半导体产业的类型来看,海思属于fabless的芯片设计公司,目前也是国内该领域的老大。

 

根据公开信息,华为研发主要载体为华为2012实验室,实验室目前共有2万多名员工。2012下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

 

虽然在名义上是二级部门,但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中,如今只有华为坚持下来并做大规模,海思和5G一样,已经成为华为核心竞争力的保障。

 

一位华为内部人士告诉21财闻汇记者:“海思地位超然,实际上就是一级部门,2012基本管不了他。何庭波现在不仅是海思的总裁,也是2012的总裁,同时她也是华为董事会成员之一,比有些一级部门老大的地位还高。”

 

而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。

  • 首先从产品来看,海思共有六大类芯片组解决方案,其中,最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片,制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量,也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

 

  • 在无线通信方面,5G基带芯片巴龙5000也已经推出,这也是华为可以和高通一较高下的技术领域;

  • 数据中心领域,有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列,今年已经推出7nm的产品;

  • AI方面,去年华为就发布了昇腾310和910,今年有更多搭载他们的设备落地;

  • 视频应用上,海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等;

  • 物联网方面,海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。

 

这些芯片华为主要自给自足,也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片,其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在2018年,国内电视厂商高管就告诉21财闻汇记者:“华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额,销量达到千万级别,而且份额还呈上升趋势。”

 

一位半导体业内人士向21财闻汇记者介绍:“从技术角度看,5G基带芯片上海思属于第一梯队,并且,有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通,高通也推出过服务器芯片,但是没有动静。”

 

伴随着产品在各个领域的突破,海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1季度全球半导体市场报告,海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比上涨41%,增速远高于其他半导体公司,排名上升至第14位。对比去年,海思Q1营收为12.5亿美元,才刚进入前25名。

 

如何理解“备胎”? 华为压力几何?

 

尽管海思强势崛起,但是这并不意味着,核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链,比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化,大家你中有我、我中有你。

 

此前,华为公布了92家核心供应商,据记者统计,来自中国的华为核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区),其次,美国供应商共有33家,日本11家,德国4家。

 

尽管华为有不少核心技术上已经国产化,但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示,最关键的就是射频芯片,尤其是用于基站的射频芯片。

招商电子分析师方竞向21财闻汇记者分析称:“华为为了应对供应链风险,未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存,同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观,但我们也要看到自身供应链上的不足。”

 

“在基站端,中频的Transceiver芯片目前只有TI,ADI可以供应。国内有厂商在跟进,但目前相对空白,自给率几乎为0。”

 

在手机端射频芯片,方竞表示,国内有多家射频PA公司,如中科汉天下,慧智微,唯捷创新,国民飞骧等;射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破,旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。

 

在处理器和存储芯片方面,方竞认为目前不用过于担心,华为高端机型都已采用自研芯片,仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商,且国内长存长鑫也在快速跟进,所以暂不受影响。

 

“国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验,所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片,射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。”

从目前市场份额来看,射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场,主要被Avago和Qorvo掌握,几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

如图是华为Mate 20的射频板,其中黄色、绿色、浅蓝色和深蓝色框内均为Skyworks 公司的射频芯片模块。可见高端机型对美国射频芯片仍有较大依赖度。

据了解,华为也有在研发射频芯片,这或许是海思尚未公布的备胎之一。此外,被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。

这些领域,华为正在发力,并且陆续有研发的消息放出。去年以来,底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片,都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外,华为也在培养国内的供应链,培养更多元的供应商体系。

 

同时方竞表示,除了芯片之外,设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis,Cadence等。一旦授权过期,芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了,但是现在还是有一些压力的。

 

华为芯片的四个阶段

 

事实上,华为从20多年前就开始做芯片。

 

此前,华为公司董事、战略Marketing总裁徐文伟接受记者采访时就谈道,华为的芯片历程有四个阶段,“最难的是在商业上决定做不做,技术上想尽办法还是有办法做的。”

 

他回顾道,1991年华为就做了芯片,当时要求集成度高,这是第一阶段;

第二阶段是因为普通的商业芯片不能满足业务需求,但是商用芯片或者很贵、或者就是买不到,所以需要自己做;

 

第三个阶段是基于商业判断,华为在2005年就开始做3G的手机芯片,当时华为还没有手机业务,只有数据卡,但是数据卡当时有需求,也看到了趋势,所以还是决定做了。

现在是第四阶段,即人工智能芯片,市场上没有几家可以买,同时华为云、边缘、端、管道等都需要有人工智能芯片。

 

而华为很早就开始设计并采用自己的芯片,直观的原因是可以降低华为整体产品的成本,形成产品差异化、拥有更高的集成度。具体是通过采取自己设计芯片、再外包芯片制造企业加工,用来替代前期直接向芯片公司购买的芯片。随着华为产品规模的增长,自己设计芯片就更能够降低成本。

 

在《华为研发》一书中,作者张利华就写道,中国企业真正具备“比较”优势的其实是在研发成本上。国外和国内工程师正常的工资差距有20倍之多,薪酬差距很大。华为公司深知此道,利用中国富有的工程师资源,去实现国外高附加值的高技术产品,越是利润空间大、技术难度高的高科技,华为的优势就越明显。

 

 

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